站内搜索
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
led作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。led模组化发展模式：（1）光源模组化（2）器件+pcb板集成化（3）光源和电源集
https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33
太阳能led自动照明系统的基本原理，是在有光照的情况下，太阳能电池板把光能转变成电能对蓄电池充电，并将电能储存在蓄电池中。夜晚，蓄电池中的电能为半导体发光二极管led充电发光起
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127261.htm2011/8/23 17:15:16
led固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装led晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128062.htm2011/2/11 9:31:20
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
防反射用偏光板和强化用金属边
https://www.alighting.cn/resource/20071030/128554.htm2007/10/30 0:00:00
驱动电路是led(发光二极管)产品的重要组成部分，其技术成熟度正随着led市场的扩张而逐步增强。无论在照明、背光源还是显示板领域，驱动电路技术架构的选择都应与具体的应用相匹配。
https://www.alighting.cn/resource/20080409/128591.htm2008/4/9 0:00:00
广州塔属于大规模的裸露网状交织钢外立面结构建筑，夜景照明使用 了 rgbw 变色控制。灯装在每一个细细的柱子里面， 通过月牙板的固定，灯具安装的角度统一向上和向下照射主立柱，并
https://www.alighting.cn/resource/20160816/142883.htm2016/8/16 9:59:20
