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工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯片的稳

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

一种掉电后备电源的设计方案

文介绍了一种掉电后备电源的设计,采用超级电容作为储能元件可长期浮充,大电流放电,提高了使用寿命;采用升压型拓扑,优化了超级电容容量配置,可在5v@5a条件下可在5v@5a 条件

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124365.htm2014/8/11 13:51:22

led灯具15大关键设计问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124367.htm2014/8/7 11:27:33

led智能控制技术的发展与趋势

led智能控制技术是通过网络连接到控制系统,利用智能客户端对灯光进行调控,改变灯光以符合场景舒适性的场景设置,调配出更舒适、安全、节能、健康及适宜的光环境。led是目前光源中最适

  https://www.alighting.cn/2014/8/5 16:27:29

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

从驱动led背光向驱动固态光源转换

来自led固体光源的大部分揭秘表明袁不同的拓扑结构是针对不同应用而设定。

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:59:39

led基础知识培训教材

内容包括led常规参数和含义、可参照此图理解各专业术语、led灯管结构概述、led日光灯主要结构、led灯管常用驱动电源的分类与特点等等适合初接触led行业人事阅读,由浅入深地

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/29/10932_59.htm2014/7/29 10:09:33

可调光pfc led专为驱动器led灯泡及灯管设计

常见隔离拓扑结构和与非隔离拓扑结果是led照明中经常采用的两种拓扑,尤其在交流-直流(ac-dc)电源供电的驱动电路中。那么究竟他们会有怎么的区别呢?其设计结果如何?请看本文详

  https://www.alighting.cn/resource/20140725/124409.htm2014/7/25 10:27:13

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

布线工程师:pcb设计要点

一般pcb基本设计流程如下:前期准备-pcb结构设计-pcb布局-布线-布线优化和丝印-网络和drc检查和结构检查-制版。

  https://www.alighting.cn/resource/20140721/124429.htm2014/7/21 10:20:22

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