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emc电磁兼容常用标准一览表

n61000-4-4 电快速脉冲抗干扰测试和量测方法 -14 en61000-4-5 雷击/浪涌抗干扰测试和量测方法 -15 en61000-4-6 传导抗干扰测试和量测方法 -序号 标

  http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/4/27/273177.html2012/4/27 20:38:45

基于pptc的大功率led照明设计分析

种因素,发热可能与底层不规则以及声子发射、密封、材料等有关。在led产生的总热量中,有90%通过传导传输。为耗散来自led结的热量,传导是导热的主要通道,因为对流和辐射仅占全部热传

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272398.html2012/4/19 9:31:29

led市场热潮汹涌 我国led产业面临海外市场上游瓶颈

”一与会的中国厂商人士告诉记者,而在上一届展会上,飞利浦仅在手电筒等少数手持照明设备上应用led照明技术。  国际市场的变化很快传导至中国,原因之一是中国超过70%以上的led应

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271811.html2012/4/10 23:37:26

改善散热结构提升白光led使用寿命

热阻抗,可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构,如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话, led 温度上升的结果发光效率会急遽下

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

热阻抗,可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构,如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话, led 温度上升的结果发光效率会急遽下

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

led日光灯设计中的四大关键技术

扰,从而保证散热的合理性。 热传导的途径有三种,对流、传导及辐射。在封闭的环境中,对流及传导实现的可能较小,而通过辐射将热散发出来,是日光灯管考虑的重点。 安全 安全,这里主

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05

led路灯光衰竭的解决建议

有孔隙的平面,与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度,热度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led晶粒的环境温度,也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37

led路灯面临的主要技术问题

管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍,虽说价格较高,但如在关键部位使用,对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

往的小功率led大得多,因此,所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板,专为大功率led芯片导热而设计,材料采用铜或铝,热导

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

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