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业界陆续开发白光led抑制温升、确保寿命的方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善

  https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26

led铝基板技术趋向完善 市场前景广阔

led铝基板的生产,带动了散热应用行业的发展,由于led铝基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50

欧司朗光电半导体公司新品介绍

从2700--6500k和单色。产品适用于室内外普通照明,汽车前向照明和信号照明和其它高性能应用。 这款产品的表面安装封装提供的优秀的低热使芯片可以从led封装中有效地散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00

高功率led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

微热管技术解决led散热难题

相对传统光源,led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得led有

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

大功率led封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

led培训资料

一份出自某公司的关于介绍led基础知识的内部培训资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125601.htm2013/5/15 14:06:45

led专用导热胶

出自申业光电公司的一份关于《led专用导热胶》的介绍资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:46:57

关于led路灯光衰问题的探讨

led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。led路灯严重光衰,导致安装不到一年的led路灯无法通过使用单位认证验收。至于“led路灯严重光衰”就需要从led散热技

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:13:49

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