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中银大厦幕墙工程外墙泛光照明工程灯具选型

本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——中银大厦幕墙工程外墙泛光照明工程。中国银行股份有限公司苏州分行中银大厦项目位于苏州环金鸡湖中央商务商贸区,基地选址在苏州工业园区

  https://www.alighting.cn/resource/20150402/84075.htm2015/4/2 14:11:23

温度对大功率led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实验

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

eu,dy纳米材料与体材料的光电特性研究

光照使材料的电流增强,说明至少有部分电子经光照后被激发到导带。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123735.htm2015/1/19 13:54:42

基于不同散热模式led的光电热特性研究

本文分析了中小功率led新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比,新型垂直散热led具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式led的

  https://www.alighting.cn/resource/20111124/126855.htm2011/11/24 11:14:25

新世纪光电ingan led chips (14×14) 规格说明书

本文档为台湾新世纪ingan led chips (14×14) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58

cree公司xr系列led的焊接方法介绍

cree公司xr系列led的焊接方法介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39

cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

mocvd片式红外辐射系统调节曲线的仿真与分析

以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11

新世纪光电geen ingan/gan led chip d0 (12)规格说明书

本文档为台湾新世纪geen ingangan led chip d0 (12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38

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