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革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

深紫外led的研究进展与产业化应用

点,制作工艺等方面,重点介绍深紫外led的目前的研究进展与产业化应

  https://www.alighting.cn/news/20151030/133772.htm2015/10/30 9:53:58

晶科电子获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

英国开启新项目 探讨石墨烯oled封装

束时可提供一种可行的材料和工艺

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133291.htm2015/10/13 10:42:28

苏州客临和鑫获白光led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

仁豪·迪诺雅终端标准店照明设计详解

素提取及使用、颜色的搭配、工艺节点、五金配件、漆面处理、材质等每一个环节。最终在75个设计週期内,完成紫檀系列,胡桃木系列和金柚木系列共3个符合“迪诺雅”品牌的系列产品的设计,并得到

  https://www.alighting.cn/case/20150925/41394.htm2015/9/25 10:03:19

仁豪·迪诺雅终端标准店照明设计赏析

素提取及使用、颜色的搭配、工艺节点、五金配件、漆面处理、材质等每一个环节。最终在75个设计週期内,完成紫檀系列,胡桃木系列和金柚木系列共3个符合“迪诺雅”品牌的系列产品的设计,并得到

  https://www.alighting.cn/case/20150925/41393.htm2015/9/25 9:57:59

亮锐扩展luxeon flipchip 倒装芯片产品线

亮锐延展其在csp领域的领导力,发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋, 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led

  https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05

捷克布拉格nejen酒馆灯光设计

鲜时令食材和特色工艺制作的餐点。“爱迪生灯泡”装饰成为小酒馆的一大亮点,同时也烘托出温馨的气

  https://www.alighting.cn/case/20150922/41380.htm2015/9/22 13:46:54

细数led照明行业的“1、2、3、4、5”

装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,csp等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式将出

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23

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