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中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这一突破有望缓解中国的能源危机。
https://www.alighting.cn/news/20140122/98465.htm2014/1/22 11:47:35
美国加利福尼亚微器件公司(california micro devices, cmd)日前开发出了“cm93xx”系列白色led驱动ic，该系列包括能够为有机el面板提供照明的品
https://www.alighting.cn/news/20060523/101449.htm2006/5/23 0:00:00
近日，安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比，其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
中国的士兰微电子目前营收成长虽缓，子公司士兰明芯发展顺利，已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产，预计该业务可望在2007年转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00
12月26日，京东方发布公告宣布拟出资约18亿元投资建设12英寸oled微显示器件生产线项目，项目总投资34亿元。
https://www.alighting.cn/news/20191230/165929.htm2019/12/30 9:44:46
三菱电机在9月初参加深圳举行的cioe的展上，表示该公司积极开发小型化及低功耗的光通讯器件，来满足市场上，特别是增长快速的移动通讯网络及光纤到户的需求。三菱电机半导体事业部光器
https://www.alighting.cn/news/20150908/132503.htm2015/9/8 15:13:26
本文为led前瞻技术与市场研讨会中，labsphere, inc.于立民先生所作《led测量过程中光学和热学问题解决方法》的精彩演讲，于立民先生深入浅出的剖析了在led测量过程中
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126853.htm2011/11/25 10:49:59
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
東洋(toyonia)旗下的最新led光源产品yoll xfc白光器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白光器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30
