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中村修二专利分析报告

通过本报告的分析,可以看出中村修二先生在蓝光led、半导体照明及其他氮化物半导体材料器件上引领着技术的发展方向,做出了一系列关键性的贡献,被誉为“蓝光之父”。因此,掌握中村修二教

  https://www.alighting.cn/2013/5/8 14:03:09

大功率led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

【有奖征稿】改善大功率led散热的关键问题

一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散热的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

外延改善led芯片esd性能的方法

d芯片esd性能的影响机制,指出改善led芯片esd性能的关键方法,并介绍了外延改善led芯片esd性能的前沿研究情

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

表面贴装设备smt概述及选择要求

随着表面贴装技术(smt)的迅速发展,贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛,它是smt 产品组装生产线中的核心设备,也是smt关键设备,是决定smt 产品组装的自动化程度

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 13:30:06

led隧道照明关键问题探讨

本文通过深入分析、探讨国内隧道led照明试点工程中暴露出来的照明系统光学设计问题、驱动控制问题、结构设计的问题、驱动电源安装问题、灰尘污染等共性问题、找出问题的原因,使我们感到目前

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/25/18534_00.htm2013/3/25 18:05:34

led筒灯关键技术参数评价

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/25/115619_70.htm2013/3/25 11:56:19

大功率led散热的改善方法分析

讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响,寻找影响led 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

大功率led散热的改善方法分析

出解决led 散热问题的关键不是寻找高热导率的材料,而是改变led 的散热结构或者散热方

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

白光led可见光通信及其关键技术研究

文章简要介绍了白光led可见光无线通信技术在的研究现状,分析了它的关键技术,并从应用角度出发阐述了led可见光无线通信技术的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/18/105357_22.htm2013/3/18 10:53:57

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