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是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
误等生产制程不良现象，确保出厂合格率100%。10、多次触发启动技术国内首家采用多次触发启动技术，解决了无极灯一次触发不良就导至灯无法点亮的难
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2012/3/30/269840.html2012/3/30 14:51:01
台积电转投资的led半导体固态照明厂普瑞光电，以8寸矽基板生产的led即将在明年初问市，坚守蓝宝石基板制程的晶电已透过亮点投资公司去投资普瑞，亦已掌握矽基板发展进度，短期内将不受
https://www.alighting.cn/news/2012322/n849837794.htm2012/3/22 9:25:48
赛孚思科技（safc hitech）为微电子及光电市场薄膜沈积制程所使用超高纯度金属有机物及硅前驱体的领导供应商，高雄新厂佔地270000平方英尺，已通过iso9001品质认证，
https://www.alighting.cn/news/20120316/113753.htm2012/3/16 14:41:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
本文为led封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述led基础，led封装制程，led封装结构，led的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
