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有不同等级的剥离强度供选择。 导电、电热 在需要导电导热的精密组装上，3m导电、导热胶系列产品提供您更多设计及运
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180239.html2011/5/24 10:36:00
正led发光的东西，第一成本比较高，第二是不环保的。在efb技术里面，我们把真正发光的一部分剥离，非常薄，剥离以后结合到半导体元器件上去。这是剥离的过程，过程中我们知道生产led发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179099.html2011/5/17 16:32:00
胶分子进行进一步改进和提高它的可靠性。 另外，由于硅胶和led芯片力学特征上有很大的不同，硅胶材料里的高温会导致它从led芯片上的自剥离和最终影响到出光率。在对蔡博士的研 究结
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00
led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
片上形成硅化物层再进行键合就可以形成一种新的结构。由于硅化物的电导率很高,因此可以代替双极型器件中的隐埋层,从而减小rc常数。 六、 镭射剥离技术(llo) 镭射剥离技术(ll
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
d array 洗净设备、薄膜沈积设备、光阻涂布设备、曝光设备、光罩、显影设备、干式蚀刻设备、湿式蚀刻设备、光阻剥离设备、雷射退火装置、烤箱、基板取放装置/机械手臂、离子植入设备 制程设
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00
加了接触面积和经过激光辐照后，具有了更高的空穴浓度。 很多人 [3-7] 利用表面粗化来提高出光效率做了研究，主要利用的方法包括表面粗化、晶片键合和激光衬底剥离技术等。但是这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
n led外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-mocvd系统在si(111)衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光led外延片，x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
在ingan层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石。这样，金属膜就会产生映射的效果而获得更多的光线取出，而根据osram的数据显示，这样的结构可以获得75％的光取出效
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
