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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

2010年国际led芯片厂商市场研究分析

目前国际led 芯片厂商有:科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumileds、旭明[smileds]、丰田合

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59

晶元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c【pdf】

晶元芯片:ingan venus blue led chip es-cablv45c的详细资料,提供pdf全文下载,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21

我国超高亮度led外延芯片国产化的回顾与展望

来自中国光协光电(led)器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望,不错的资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详情。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09

基于芯片与封装的两种led分选方

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

蓝光led 芯片透明导电薄膜ito退火工艺的研究

通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光led 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这

  https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16

工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

goldeneye颜色转换获专利

美国加州卡尔斯巴德(卡尔斯巴德)的goldeneye公司宣布其led颜色转换获得专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20070915/128530.htm2007/9/15 0:00:00

光收发芯片在高速光模块中的应用和研究

光收发芯片是高速光模块的核心器件,也是光通信系统接入网的关键器件,一直以来都是光通信领域的研究热点。激光器平均光功率和消光比参数控制、实时数字诊断侦测是光模块的重要性能指标,在

  https://www.alighting.cn/resource/20140417/124667.htm2014/4/17 13:40:35

使用荧光光谱分析(xrf)进行rohs验证(图)

使用荧光光谱分析(xrf)进行rohs验证(图)

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12346.htm2007/2/8 11:30:01

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