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自2014年以来，国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务，造成产能过剩明显，价格出现大幅下滑，部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后，2016年led芯片行
https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07
led外延台厂晶电（2448）成功研发出新式样led芯片，可使tv背光模块成本下降约40%。晶电高层介绍，新式样芯片效率更好，更大颗，单位面积的售价不变，可使led tv背光源使
https://www.alighting.cn/news/20100915/105029.htm2010/9/15 0:00:00
近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国led外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。
https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
led芯片，一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
品所开发的高性能bcd工艺技术，单芯片集成ldmos功率开关管，内置pwm调光模块和多重保护功能，为降压、恒流型led驱动电
https://www.alighting.cn/news/20090506/119040.htm2009/5/6 0:00:00
