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立lighting、丰田合成、ushio、Osram melco、松下电工、nec lighting、stanly、日亚、东芝lighttech、lumileds lightin
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00
高光输出量,所以,有逐渐朝向在晶片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的Osram就是以这样的架构开发出“thin gan”高亮度led,Osram是
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热??片上,根据德国Osram oPTo semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有lumileds、Osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
行的PT4107/hv9910/bp2808/smd802方案等恒流的方案,误差达到±8%或±10%,恒流误差太大。一般要求在±3%就可以了。按3%的误差,6路并联,每路的误差约±0
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229860.html2011/7/17 22:44:00
装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰，封 装成品也会呈现相同的料件问题，另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理，去改善最终产品的输出色温或光型。 以Osram的 golde
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
国Osram(欧司朗)在薄膜芯片和荧光粉方面具有优势。但是，中国作为世界led第一大制造国，目前却没有一条完整的led照明生产线。贾强遗憾地告诉笔者，“现在，中国企业只是产业链上的一个低
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00
计工程师代表的参与。 euroled 2009有来自30多个国家的150多家企业参展，国际知名企业Osram、future lighting solution、eb
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
馈，展商和观众有很大的部分是来自东南亚各个国家（马来西亚，印尼，菲律宾，新加坡，泰国等等）。而且我团中企业除了已经跟澳大利亚本土买家有了贸易往来，同时通过此展同样与东南亚其他国家建
http://blog.alighting.cn/zhangpeng0419/archive/2011/6/23/226734.html2011/6/23 14:15:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片 2,Osram Osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
