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现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
、大连路明、无锡实益达、上海三思、鸿利光电、杭州远方等。中国馆 三、几点感想 国外展商方面，本届展会与上届相比有几个变化。 1、相当多的展商都展出了led芯片集成COB模
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
具成品，而且广告做得很大哦~~夏普主要展示的是COB技术和配套的透镜、反光杯等配套产品。#法兰克福展#ge、cooper展台，没挤进强大的欧洲品牌展馆之中，并肩挤在4.1号低矮的展
http://blog.alighting.cn/Lightxu/archive/2012/4/17/272260.html2012/4/17 9:17:05
用反光杯的形式来满足配光要求，当然，使用led点光源混光后再通过反光杯实现是一种方式，但是使用COB封装形式再通过反光杯，这样的效率更高，避免了点光源需要混光而引起的光损失。
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/12/272036.html2012/4/12 11:20:51
距可分为：φ5.0，φ3.75及φ3.0等。本文以市场上常见的室内双色led单元板为控制对象，说明基于stc单片机的led显示屏控制系统工作原理以及数据组织方法。 1 标准双色le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271766.html2012/4/10 23:32:13
色ｌｅｄ显示点阵模块，每块有６４个ｌｅｄ；而红、绿双色ｌｅｄ显示点阵模块有６４个红色ｌｅｄ和６４个绿色ｌｅｄ。为了减少引脚且便于封装，各种ｌｅｄ显示点阵模块都采用阵列形式排布，即
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
亮、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方式下,它的亮度也不相同.按人的视觉可分为可见光和不可见光.按发光颜色的多少可分为单色、双色、七彩等多种类型.色彩的纯度不同价格相差很大,现
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48
用。 led驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于led显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595，具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271701.html2012/4/10 23:23:02
式下,它的亮度也不相同.按人的视觉可分为可见光和不可见光.按发光颜色的多少可分为单色、双色、七彩等多种类型.色彩的纯度不同价格相差很大,现行的纯白色led 价格特贵.同时发光视角不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
