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圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
渣存在，还能起到防锈、防氧化阻燃的作用。试。 二、绝对零有机挥发性物质——粉尘涂料 环保特色：粉末涂料是以一定的比例混合，再通过热挤塑和粉碎过筛等工艺制备而成，经加热烘烤熔融固
http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/10/126844.html2011/1/10 14:22:00
第28届中国国际丝网印刷及数字技术展览会 2011中国国际纺织品及服饰印花技术展览会2011中国国际紫外光/电子束固化材料、设备及产品展览会第2届中国（广东）国际印刷技术展览会
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121669.html2010/12/17 13:22:00
led贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120883.html2010/12/14 21:51:00
胶的硬化温度一般低于150℃，甚至可以在室温下固化，但导热胶的热导率较小，导热特性较差。导电型银浆粘贴的硬化温度一般低于200℃，既有良好的热导特性，又有较好的粘贴强度。锡浆粘贴的热
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。 3、led贴片胶的使用目的 a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) c
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7）烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
