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led贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120883.html2010/12/14 21:51:00
胶的硬化温度一般低于150℃，甚至可以在室温下固化，但导热胶的热导率较小，导热特性较差。导电型银浆粘贴的硬化温度一般低于200℃，既有良好的热导特性，又有较好的粘贴强度。锡浆粘贴的热
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。 3、led贴片胶的使用目的 a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) c
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7）烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
层，在数秒钟内令产品衔接处的纤薄黏合层迅速固化;delolux 50 则主打聚光型的最新功
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123183.htm2010/11/22 15:27:03
晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。le
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
水的自动配比自动混合，能实现胶水的自动均匀混合，达到无气泡的最佳混合固化状态。 ●大容量储料桶供料，节省上料时间，减少浪费。 ●配备th-700j气动双液式胶枪，瞬间断
http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2010/11/18/114940.html2010/11/18 9:36:00
