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led衬底的选择与外延工艺设备

本文黄健全先生系统的讲解了关于led衬底材料的选择与外延工艺设备的基本情况,读者可以通过这次讲解对led上游外延片的部分有一个简单的了解和认知。

  https://www.alighting.cn/resource/20110722/127404.htm2011/7/22 13:16:22

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

蓝宝石图形衬底上生长gan的微区拉曼光谱研究

采用微区拉曼光谱对生长在湿法腐蚀获得的无掩膜周期性图形蓝宝石衬底上gan材料做了研究,结果显示,侧向外延生长区域具有较低的压应力。采用湿法腐蚀结合原子力显微镜对材料的位错进行了表

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127408.htm2011/7/21 17:03:55

led照明灯具如何降低成本?

led光源是否能全面进入照明领域,其光源的成本是最关键的,从目前看,不同led产品,比传统产品的成本差价还有5~10倍,而且由于主要技术指标还要进一步提高,不断提出采用新结构、新材

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

gan同质外延和竖直结构led

本文为北京大学物理学院北京大学宽禁带半导体研究中心张国义教授6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经张国义教授的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家

  https://www.alighting.cn/resource/20110627/127492.htm2011/6/27 16:26:36

无荧光粉的白光led

本文档为亚洲led照明高峰论坛上,中科院物理研究所的陈弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术,使蓝光和黄光两个波长的混合,首列实现

  https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv led) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37

2011年5月份led行业分析报告

在led整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率led的封装是技术难度较高的环节。led产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以

  https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17

效法摩尔定律:led晶圆制造开启大尺寸竞赛

继6寸晶圆产线陆续启动后,发光二极体(led)制造商已投入8、12寸晶圆的研发,如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓(gan-on-silicon)l

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02

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