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对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
led 灯是大势所趋，将取代传统灯成冷库首选;9 月led 灯泡价格小幅下降，整体趋势较为平稳;led 产业再迎爆发期，照明企业竞争加剧;led 行业将“大鱼吃小鱼”，高科技成发展
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25
集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34
研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近，在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03
如果有可能的话，模拟电路和数字电路——包括各自的地和接地平面——应该分开。快速的上升沿会造成电流毛刺流入接地平面。这些快速的电流毛刺引起的噪声会破坏模拟性能。模拟地和数字地(以及电
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:05:56
实验结果表明，不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素，而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59
本文整理了所有的封装术语，有兴趣的可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123931.htm2014/12/12 13:40:17
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容，详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08
本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中，鸿利光电王高阳先生的分享ppt，详情下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05
