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大功LED荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

大功LED多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功。研究了采用并联方式时LED结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

带有调光功能的大功LED灯驱动电路设计方案

大功LED灯一般指功大于20ma的LED节能灯具,具有单颗功更高、亮度更亮等优点。针对目前LED驱动电路的不足,设计出一种带有调光功能的大功LED灯驱动电路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:40:09

整灯120lm/w的大功LED灯具的设计和用材简介

本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功LED灯具的设计和用材简介》的一份报告,文中从LED照明灯具的散热设计技术,到LED照明灯具的一般设计方

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51

大功LED封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功LED封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

大功白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

大功固态照明热阻处理技术设计

文章介绍了作者所在单位开发的dcjg—s(叠层结构)技术在大功LED封装上的应用。该技术解决了大功LED固态照明热处理方面的问题——大量热量的疏导,为固态照明的广泛应用提

  https://www.alighting.cn/resource/200795/V12769.htm2007/9/5 14:46:59

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

大功LED灯具的光学特性检测系统设计

针对由大功LED组合构成的LED灯具的特性,选择照度和发光均匀性作为需要测试的LED灯具的光学特性指标,提出这两个检测指标的测量设计方案;并考虑灯具发热对其光学特性的影响,采

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29

基于板上封装技术的大功LED热分析

本文针对目前封装大功LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

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