站内搜索
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
http://www.qd9x.com
http://blog.alighting.cn/170003/2013/3/26 9:34:18
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
d灯具的光效和使用寿命，导热性能将提高10倍以上。这一技术的突破一下子吸引了行业的眼光，也让海虹科技一举成名，站到led行业的前
https://www.alighting.cn/news/20100906/115873.htm2010/9/6 10:36:25
置，最终固化聚集成一道细细的胶合线。这有利于提高热传递过程中的总效率。新产品可提供1～6 watt/m.k的导热率，并且可根据等级采用滴涂或丝网印刷来涂抹这些产
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00
加成本，并延误产品交货出口。导热塑料灯壳优势在于散热性能优良、电绝缘材料（耐4000v高压）、安全环保，重量轻，设计应用简洁，交货迅速，并具有外观多样化特性，是最合适的外壳选择之
http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/29/320162.html2013/6/29 15:53:38
源鑫以热情洋溢的红色为主打，天花板辅助黄色，使整个展厅弥漫暖色基调，使人感到温馨舒适，且展出耐高温塑
https://www.alighting.cn/news/2007612/V5416.htm2007/6/12 11:07:53
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
据r&d杂志报导，亚利桑那州利大学(arizona state university)与业者universaldisplay合作成功，以黏合/去黏合(bond-debond)制程，
https://www.alighting.cn/news/20110706/100718.htm2011/7/6 10:38:04
