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台理的照明设计不但节省建设投资.而且又为安全生产、节能、管理维护提供方便。本文从厂房照明的设计步骤入手介绍了企业厂房照明、道路照明的设计方法。附件为《浅谈工厂企业的照明设计》pd
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/29/175241_38.htm2014/7/29 17:52:41
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
源可控性的特点，实现按需照明的理念，更有效的节约能源，中国照明学会组织专家和从事地下车库智能灯生产的相关企业，通过大量的调研和工程应用，总结了近几年地下车库智能照明工程的经验和教
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/25/10382_00.htm2014/7/25 10:38:02
这一解决方案凝聚了三个领域的创新：ic开关稳压器电路设计、高效mosfet和ic封装。首先，为了允许将开关频率增加到1mhz或更高，同时仍然在高输入电压比如12v下运行，我们设
https://www.alighting.cn/resource/20140724/124412.htm2014/7/24 10:16:25
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象，利用光学仿真软件tracepro，考察了不同尺寸的阵列
https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化，依据经验开模，效率低，成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法，利用光学仿真软件tracepro 对集成光源进行的一次光学设计
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
