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浪潮华光推出国内领先水平的led芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

日商air water量产全球最大尺寸sic基板

日商air water inc.20日发布新闻稿宣布,已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术,借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38

德国zmdi推出led照明驱动器系列新品

德国zmd ag(zmdi)是一家总部设在德国德累斯顿专门研究高效节能解决方案的半导体公司,该公司宣布推出其led照明驱动器系列的最新产品zsls7031。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130516/122102.htm2013/5/16 11:45:53

三星推出基于zigbee的智能照明led封装和模块

日前,三星举行了新闻发布会,会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具,计划在今年的第三季度推出入门套件,还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模

  https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

隆达电子将发表110lm/w 8尺t8 led灯管

隆达电子之led灯管产品向来受到国际品牌客户肯定,此次将发表长达2.4公尺之8尺t8 led高效率灯管,采用获得lm-80品质认证之隆达5630 led封装产品,灯管发光效率高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20130320/121901.htm2013/3/20 13:46:20

nec照明开发出透明有机el照明面板

日前,nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等,计

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58

科锐首次向日本公开208lm/w白色led产品

3月5~8日,科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12

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