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本文为led封装企业的一份基础培训资料,由企业内部人士撰写,主要讲述led基础,led封装制程,led封装结构,led的主要光电参数等,此处作为分享,推荐大家下载;
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次,本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41
针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
易的方法。此外荧光体封装方法决定白光led的发光效率与色调,因此接着将根据白光化的观点,深入探讨led与荧光体的封装技
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126164.htm2013/1/15 10:16:04
最后,我们根据上面三家(东芝、夏普。斯坦利)的拆解和分析来说明提高led封装的散热性,这一命题;
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39