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cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

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  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

led市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

大功率照明级led的封装技术、材料详解

小功率led的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

用于红蓝光led的荧光材料的热光衰性能

研究了具有高发光量子效率的荧光材料的光强随温度的变化关系。

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:32:01

oled2019年或将广泛应用于通用照明

业内某研究机构在10月下旬发布了一份有关oled照明材料市场的报告,报告中预测2018年oled照明材料营收将超过13亿美元,到2019年,oled照明将被广泛应用到通用照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/88640.htm2012/11/1 13:41:53

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

伦斯勒理工学院演示高效深绿led外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿led外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材料研究中,深绿光led材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

cob封装在照明上的应用

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

大功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

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