检索首页
阿拉丁已为您找到约 10950条相关结果 (用时 0.0117108 秒)

高功率led封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

led覆晶技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

中国led封装产业调研报告

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,led封装市场需求端增速放缓,且应用端挤压封装环节的利润,导致整个led封装行业增速不如预期。而在供给端,由于2017年的扩

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20

led封装流程

《led封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

3m导电带,acf异方性导电膜,acf

3m导电带,acf异方性导电膜,acf 上海常祥实业有限公司作为3m顶级合作伙伴,全面代理3m和sony异方性导电膜、acf、异方性导电带、acf带。 上海常祥实

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1966.html2008/12/16 8:18:00

sony索尼acf,acf,acf带,异方性导电

sony索尼acf,acf,acf带,异方性导电膜 上海常祥实业有限公司作为3m和sony顶级合作伙伴,全面代理3m和sony异方性导电膜、acf、异方性导电带、ac

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1967.html2008/12/16 8:19:00

大功率led的散热封装

如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,led“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给led封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

首页 上一页 19 20 21 22 23 24 25 26 下一页