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本次报告会以led产业上游重点设备mocvd和下游封装领域的核心专利分析及预警为主题，旨在通过深度开发和有效运用上述领域核心专利的信息资源，为政府决策提供服务，为企事业单位缩短研
https://www.alighting.cn/news/20121029/108952.htm2012/10/29 11:00:41
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
受惠led厂积极扩产，旺硅（6223）led挑捡及检测设备2010年出货受到市场看好有高成长。2009年，旺硅led设备业务已占24%。
https://www.alighting.cn/news/20100309/117704.htm2010/3/9 0:00:00
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
对led【led窗帘屏】封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的led封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
美国能源部开发了一个led封装制造成本模型，便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012914/n781043473.htm2012/9/14 9:30:47
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
随着led照明市场的持续进展，很多led封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思
https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22
