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大功率led比日光灯具有更高的发光效率和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的led零售价为15元,但由于3w大功率led质量还不够可靠,暂不宜使
https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06
《大功率led散热用回路热管传热性能研究》提出了一种用于大功率led(light emitting diode)散热的回路热管;研究了热负荷、倾角、加热方式等对热管的起动性、均温
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34
本文分9各方面分析阐述了大功率led灯珠及led点光源的选择方式,现在分享给大家,仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/6/27 11:46:50
大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
一份介绍《关于大功率led封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32
以gan 基蓝光l ed 芯片为基础光源制备了大功率蓝光led ,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功率蓝光和白光led 进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。结
https://www.alighting.cn/resource/20060801/128938.htm2006/8/1 0:00:00
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
《大功率led照明的恒流驱动技术》内容提纲:一、大功率led照明概述;二、led特性与驱动要求;三、led恒流驱动技术;四、led驱动设计技巧;五、我们的工作;六、总结与展望。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/141641_97.htm2011/7/25 14:16:41
目前 led 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力,
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14