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手机和数码相机中的背光和闪光灯电路

e引脚的pwm信号可控制照明时间,通过提高或降低pwm信号的占空比可使白光led变亮或变暗。输入到ce引脚的pwm信号频率在60hz到100hz之间可控。tr1和一个电阻能瞬时增

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230144.html2011/7/19 0:08:00

led显示屏 亮度和颜色的调整方法

力。电阻rpb1、rpb2是限流电阻,根据颜色和模块的亮度来选择他们的数值。ml1是双色led显示模块,共有8行x8列=64个led,其中,8个引脚是红色信号输入端,8个引脚是绿色信

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led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

无线遥控led时钟屏的制作实例

控电器影响而产生误动作。在安装该模块时,先对8个地址编码端进行适当连接(编码),如将1、2号地址接为高电平,则地址码为11000000。有四个数据引脚d1、d2、d3、d4,本设计

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230086.html2011/7/18 23:26:00

led生产过程中的湿度控制

式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

led贴片胶如何固化

情况:在焊接ic器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后ic引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接品质,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

使用led注意事项

焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法:(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。(3)支架成形必须在焊接前完成。(4)支架成

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基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

8点阵模块连接成32×32点阵。为易于控制,将公共接口作为行控制,且行的接地引脚经过一个开关三极管接地(设计中简称行扫描管),实现对相应列的控制。因为一个行扫描管同时控制着一行中多

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led应用常用的方法

过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法:(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。(3)支架成形必须在焊接前完成。(4)支架成形需保

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229901.html2011/7/17 23:06:00

单通道1500ma led闪光灯驱动器改善照相手机的图像质量

m × 1.5mm、12引脚 wlcsp 封装,可降低 pcb (印刷电路板)要求。  adi 公司电源管理技术部门技术总监jose rodriguez 表示:“在选择手机时,相机质

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