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led封装技术发展趋势解读

led封装技术目前主要往高发效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基led和高压led,硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

大功率白led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

龙头封装大厂亿,受市场看好

led族类股近期表现强劲,亿(2393)上週五股价上涨2.77%,在大盘下跌下表现相对抢眼。市场看好亿营收将逐月增温,第一季度是谷底,预期下半年成长动能强劲。

  https://www.alighting.cn/news/20090223/92350.htm2009/2/23 0:00:00

中为电研发总监赵红波:《国产led封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

我国大功率led封装专利现状

大功率白led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

浅谈白smd封装良品率的提高与成本的降低

么,要想在激烈的市场竞争中赚到一点薄利,关键就取决于各企业白封装工程师的“内功”深浅,对原材料的选取和搭配尤其重

  https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49

vishay推出业界首款基于蓝宝石ingan/tag技术的白功率smd

日前,威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白功率smd led,vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

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