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应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

大功率白led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

台led封装厂8月营收难“发”,仅亿增10%

台湾led封装厂8月合并营收表现陆续出炉,受到led背拉货力道衰退、客户拉货时程递延、订单调整等因素影响,多数业者8月营收较前一月下滑3~15%,包含东贝、艾笛森、华兴、佰鸿、

  https://www.alighting.cn/news/20130911/88059.htm2013/9/11 9:58:04

led封装技术发展趋势解读

led封装技术目前主要往高发效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基led和高压led,硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

半导体封装市场与技术前瞻性交流会议开始接受报名

伴随着led照明应用的大量普及,企业无不致力于更稳定、更有效率的led技术研发,只为能够制造出高效、高信赖性、高良率的led产品,在未来市场分得一杯羹。

  https://www.alighting.cn/news/20121221/108823.htm2012/12/21 14:11:31

龙头封装大厂亿,受市场看好

led族类股近期表现强劲,亿(2393)上週五股价上涨2.77%,在大盘下跌下表现相对抢眼。市场看好亿营收将逐月增温,第一季度是谷底,预期下半年成长动能强劲。

  https://www.alighting.cn/news/20090223/92350.htm2009/2/23 0:00:00

2011 led灯具设计与封装技术培训班邀请函

站(中国之网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ led灯具设计与封装技术”培训班,本次课程以实战为主,理论为辅,同时组织了一批led照明行业

  https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

中为电研发总监赵红波:《国产led封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

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