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未来最有发展潜力的led专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

led技术交流沙龙·广州站——cob封装

技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

亿11月营收上扬 估下月不淡

led封装厂亿昨日(10日)公告,11月合并营收22.59亿元新台币(下同),小幅上扬,第4季有淡季不淡的现象。

  https://www.alighting.cn/news/20131211/111324.htm2013/12/11 15:09:53

ledengin发表5种暖白高功率系列产品

到500lm以上,典型显色指数为90。专利封装技术与先..

  https://www.alighting.cn/news/20080318/94256.htm2008/3/18 0:00:00

亿推出ehp-b02单颗全彩高功率led

台湾led产业龙头亿电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led,搭配高功率和高效率的全彩源输出,未来将取

  https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

亿继续维持led封装台厂营收冠军

据悉,亿电子(2393)接获led医疗手术灯订单,下半年开始出货,毛利率逾四成。亿透过使用美国cree和日本tg的芯片,争取到华硕和巨集碁低价电脑、美国苹果iphone订

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93330.htm2008/7/7 0:00:00

国产封装的春天已经到来?

的确,前些年led背器件一直被三星、首尔半导体、亿等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高,越来越多的企业参与其中开始抢夺市场份额。

  https://www.alighting.cn/news/20141029/110459.htm2014/10/29 9:26:58

技术大提升 大陆led背封装产业崛起

随着大陆企业技术的不断提升,这一态势得到较大的改善,大陆led背封装产业于2012年已经显现崛起势头。以瑞丰、聚飞、兆驰和东山精密为代表的led背封装厂商业绩大增,而反观台

  https://www.alighting.cn/news/20130807/112413.htm2013/8/7 12:10:19

大陆led封装厂来势汹汹 挑战台厂规模优势

大陆led封装厂去年跻身两岸封装厂前十五大,来势汹汹,挑战台厂规模优势。外资认为,短期内台厂亿仍是两岸封装的领导者,但后续两岸势力如何消长,值得观察。

  https://www.alighting.cn/news/20150302/83001.htm2015/3/2 10:10:15

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