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led芯片的制造工艺流程

着就开始用激光机切割led外延片(以前切割led外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,如图所示:  1、主要对电压、波长、亮度进行测试,能符

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

led品质的影响因素

产优良的、指  标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的,进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中,晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。  一片2英

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00

现代风格的酒吧灯光表现

独创的电致发光照明方案--lighttape(背光带),是一个独特的晶圆薄灯泡,将给娱乐、展示、展览、标志、安全、体育、销售点广告和建筑方面的灯光照明带来一场革命,给许多应用领

  http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/29/9222.html2008/10/29 17:55:00

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