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led封装工艺常见异常浅析

文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15

2013年大陆led产业链发展趋势

展望2013年,大陆政府发展led态度依然坚定,淘汰白炽灯路线图亦将全面实施,加上业者在通路端的积极推广,都将有助于大陆led产业获得稳定成长;但成长的背后,免不了厂商为了争夺市场

  https://www.alighting.cn/news/20121203/88902.htm2012/12/3 11:10:24

银雨照明首家led旗舰店落户古镇

作为中国led照明第一品牌,真明丽集团鹤山市银雨照明有限公司把首家led旗舰店选择在古镇,考量的不仅仅是古镇众多的led灯具灯饰产品采购团和以及国内外客户,更多的是基于将led光源

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117793.htm2010/7/20 0:00:00

世界十大led芯片厂商

led芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/201481/n508264547.htm2014/8/1 13:09:16

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

led照明应用成熟欲抢攻中高功率市场

据了解,led照明2013年上半年需求快速拉升,台系晶片厂与陆系晶片厂的价格厮杀战并未停歇,特别是三安光电、德豪润达与士兰明芯3大具晶片产能大厂大者恒大的态势确立,在补助款与资

  https://www.alighting.cn/news/2013816/n728955163.htm2013/8/16 17:05:39

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

浅析:常用电阻的优劣对比

以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意,线绕电阻没有晶片型,因此,受重量和尺寸限制需要采用精密晶片电阻的应用不使用这种电阻。

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127149.htm2011/9/14 10:08:29

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

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