站内搜索
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
led技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
要达到环境可持续发展，创新环保科研技术不可或缺。香港教资会的“主题研究计划”便批出多个相关项目，其中有学者团队成功研发新led街灯，并从整体照明技术系统着手整合，令led街灯效能提
https://www.alighting.cn/news/20131206/98185.htm2013/12/6 11:45:14
led照明需求强劲，led晶片厂-璨圆在大陆三安光电顺利入股后，全力抢进led照明市场，公司预估，明年led照明占营收比重可望由今年的30%上扬至35%到40%，加上led背光需
https://www.alighting.cn/news/20131205/111472.htm2013/12/5 10:27:07
经过3年的寒冬，led产业明年似乎即将春暖花开。外资瑞银证券指出，2014年全球led照明需求将大增6成，其中以家用照明成长最大，明年将可大增9成，预估将带动明年led晶片需求成
https://www.alighting.cn/news/20131202/88255.htm2013/12/2 11:13:42
、芯片、封装产品，且成功出货，并可有效降低单一照明成品的成本达2～5成，也带动这波emc在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。倒装技术倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
我们知道，大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片，如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35
近日，在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，来自gt advanced technologies的副总裁paul beaulieu发表了名如何降低led外延晶片生
https://www.alighting.cn/news/20131120/n632758429.htm2013/11/20 17:50:05
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
由于大陆上一轮节能补贴政策步入尾声，以及led背光渗透率趋近饱和导致晶片产能供过于求，led产业上季财报上瘦下肥，上游五大晶片厂全数缴出亏损财报，且封装厂表现普遍优于晶片厂，亿
https://www.alighting.cn/news/20131118/98232.htm2013/11/18 10:10:41
