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大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

日本《照明手册》电子版下载

日本《照明手册》一书从光与视觉相关的基础开始,涵盖了实用光源,照明灯具,电路电器,照明控制,照明设计,环境规划,电气工程及维修管理等各个领域,相信本书对从事照明相关工作的各位,将是

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/29/16362_60.htm2011/4/29 16:36:02

电子技术在led照明应用分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/175135_89.htm2012/7/18 17:51:35

五款精美灯具选购资讯(图)

五款精美灯具选购资讯,如材质,价格,用途等。

  https://www.alighting.cn/resource/2007629/V9268.htm2007/6/29 14:02:55

公司内部培训教程:照明知识

1.光学基础知识2. 光源基础知识3. 照明灯具知识4. 照明设计基础知识附件为《公司内部培训教程:照明知识》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/12/11/91753_71.htm2014/12/11 9:17:53

照射角度对大功率led简灯散热性能影响的分析

采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功率led筒灯在不同照射角度下的散热性能,结果发现搭配辐射状散热器的led筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23

cree公司xr系列led的焊接方法介绍

cree公司xr系列led的焊接方法介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39

cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

mocvd片式红外辐射系统调节曲线的仿真与分析

以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11

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