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同批次采用1×1mm尺寸的芯片提高1倍以上，而且输入电流在加大25%左右时也没有明显降低。研制成果表明它能为普通照明和液晶显示器的背光照明提供一种高光效的管型基元led元
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
本文详细讲解关于led显示屏的各种知识，包括led显示屏简介，显示屏系统的基本构成，led显示屏的名词术语，各种场合显示屏尺寸设计原则，显示屏软件的安装和运行，软件系统参数的设
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/14547_45.htm2011/1/5 14:54:07
本标准由中国轻工业联合会提出，由全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分技术委员会归口。本标准等效采用国际标准iec 60630;1994第二版《白炽灯的最大外形尺寸》
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/13/165025_46.htm2010/12/13 16:50:25
最近就是有很多朋友喜欢问为什么led灯带价格相比之下差距那么大？下面就来汇总了9大影响led灯带价格的要点。
https://www.alighting.cn/resource/20101210/128136.htm2010/12/10 14:46:12
它仍被看成是最有前景的复合型材料，在这个低成本大尺寸平台上制备出高性能器件所需的芯
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
led的基本结构是一个半导体的pn结。实验指出,当电流流过led元件 时,pn结的温度将上升,严格意义上说,就把pn结区的温度定义为led结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128177.htm2010/11/29 17:50:40
用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题,而led散热 基板的选择亦随着led之线路设计、尺寸、发光效 率…等条件的不同有设计上的差
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
