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随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
一份介绍《引脚式封装》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24
一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47
防爆电缆夹紧密封接头，cbmj系列电缆夹紧密封接头dqm系列防爆电缆夹紧密封接头 防爆电铃 防爆报警器 防爆灯 防爆配电箱mjcb dqm 防爆电缆夹紧密封接头-mjcb dq
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/12/55410.html2010/7/12 12:18:00
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
聚飞的led封装经验助力其半导体封装业务的快速突破：led是半导体的一个子行业，与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光led封装的领先公司，在led封
https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
