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三星开发出非晶氧化物tft技术,可降低产品成本

近日,三星宣佈成功开发出非晶氧化物tft(amorphous oxide tft)技术,可用于下一代半导体显示设备。非晶氧化物tft技术可作为非晶硅技术的替代技术,可有效降低生

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105756.htm2008/12/30 0:00:00

tdi推出用于制造led的新氮化铟衬底(图)

tdi公司,复合氮化物半导体材料领先开发商和供应商,宣布推出世界首个氮化铟衬底材料。氮化铟是蓝,绿和白光led和蓝激光管生产的主要复合半导体材料。

  https://www.alighting.cn/news/2007821/V8265.htm2007/8/21 11:29:42

氧化铝和硅的led集成封装基板热阻的比较分析

氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

阿内卡矿业寻找新伙伴建造氧化铝冶炼厂

印尼阿内卡矿业公司将寻找一个新的合资伙伴共同在民丹岛投资2.5亿美元建造一座氧化铝冶炼厂,该厂预定于2010年投产。

  https://www.alighting.cn/news/2007716/V6008.htm2007/7/16 11:08:12

陶瓷金属卤化物灯的技术分析和研发介绍

在石英金卤灯和高压钠灯的基础上经过20多年的研究,研发成功了一种新型的、当前最高性能的照明光源——陶瓷金卤灯。陶瓷金卤灯的最大特点是采用多晶氧化铝(半透明)陶瓷电弧管,多晶氧化

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/20/154444_51.htm2010/12/20 15:44:44

大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

2011年gan led市场有望增长38% 达到108亿美元

imsresearch预测分析,2011年在led电视、显示器和普通照明领域,氮化(蓝/绿)led销售额都会快速增长。其中用在led电视应用领域的增长最快,有望增长97%至43

  https://www.alighting.cn/news/20110713/90494.htm2011/7/13 10:01:24

四联光电与soitec就gan晶体模板达成协议

世界领先的电子及能源产业的半导体材料生产和制造商soitec与照明行业的材料、设备和系统供应商重庆四联光电科技有限公司就共同使用hvpe制造氮化(gan)达成了协议。

  https://www.alighting.cn/news/20120711/113188.htm2012/7/11 10:12:51

第三代半导体崛起 中国照明能否弯道超车?

近年,以氮化(gan)、碳化硅(sic)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目,成为全球半导体研究前沿和热点,中国也不例外地快马加鞭进行部署。

  https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21

荷兰akzonobel公司建厂扩大led前导材料产能

为应对全球范围内对高纯有机金属(hpmo)的持续强劲需求,位于荷兰阿莫斯福特的akzonobel公司正在极力扩大其两大核心生产能力:三甲基(tmg)和三甲基铟(tmi)。hpm

  https://www.alighting.cn/news/20110629/115316.htm2011/6/29 11:51:33

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