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带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

mocvd片式红外辐射系统调节曲线的仿真与分析

以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11

深入分析led光衰的重要原因

光衰是大功率led路灯不能长期工作的主要原因,也开始认识到降低光衰的一个重要方法就是改进其散热。尽管如此,从这次深圳灯光环境管理中心对各种路灯的测试结果来看,仍然有大多数路灯的

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128164.htm2010/12/1 15:39:47

led灯的流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍led的电参数和特性,说明对驱动led的要求,接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35

led灯的流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍led 的电参数和特性,说明对驱动led 的要求,接着介绍一些led 驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/2014/11/3 11:31:38

led灯的流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍了led的电参数和特性,说明对驱动led的要求,接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

大功率led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

大功率led照明流驱动方案

led 即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/17/133421_57.htm2013/4/17 13:34:21

六个提示搞定流电源电路设计

基本的流源电路,这里依据主要组成器件的不同,可分为三类:晶体管流源、场效应管流源、集成运放流源等。

  https://www.alighting.cn/resource/20141202/123989.htm2014/12/2 9:43:28

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