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余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
房柱灯，为张曼2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160414/139331.htm2016/4/14 9:31:12
讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响，寻找影响led 散热的关键因素。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17
在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热量，每种产品使用的方法都
https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
通过建立微通道水冷散热器三维模型，运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析，得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布，为后续微通道水
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54
而,led照明仍面临着几大难题:发光效率、显色指数、结构散热等。高温对led发光质量和使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过热是最具挑战性的任务之一。因此,使用计算机辅助分析结合实
https://www.alighting.cn/2013/6/28 11:54:39
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
