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米柱的形貌、晶体结构和光学特性进行了观察。sem图像观察到zno纳米柱状结构具有一定的取向性;xrd测试在2θ=34.10°处观测到强的zno(002)衍射峰,证实zno纳米柱具
https://www.alighting.cn/resource/20111018/127005.htm2011/10/18 14:57:08
分析解释关于led热阻、结温、冷光源的三个问题,分享附件给大家,欢迎下载。
https://www.alighting.cn/resource/20130326/125820.htm2013/3/26 10:50:10
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响,寻找影响led 散热的关键因素。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17
在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都
https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36
通过建立微通道水冷散热器三维模型,运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析,得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布,为后续微通道水
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
led 是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使led的温度升高。在大功率led 中,散热是个大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41
房柱灯,为张曼2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160414/139331.htm2016/4/14 9:31:12
容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00