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led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光上面,导致了荧光的温升,使得荧光在高温下转化效率降低。而在荧光与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

diy高亮度白光led灯

高亮度白光led灯具有节能寿命长(寿命是荧光灯的几倍),环保无污染的特点 成为白炽灯和荧光灯的有力挑战者。但其不足之处是目前价格较高。这里教大家用便宜的白光灯自己制作照明灯。

  https://www.alighting.cn/2013/8/21 13:24:54

led照明驱动器设计步骤分析

白光led的发光效率正在迅速提高,商品化器件的发光效率已大大超过白炽灯的水平,120lm/w的白色led,发光效率已与荧光灯的水平相当,并在稳步增长之中。由于led还具有无污染

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/13/162124_71.htm2013/8/13 16:21:24

led照明进入室内照明市场的条件分析

、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。此外,在室内灯具设计方面,led将趋向节能化、人性化和艺术

  https://www.alighting.cn/resource/20130802/125426.htm2013/8/2 10:38:59

增强led光效的设计考量

在本文中,我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外,我们还研究了导致led效率损耗的原因,并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05

安森美半导体用于led灯泡等应用的ncl3008x高能效初级端稳流方案

近年来,世界上多个国家制定政策以分阶段淘汰白炽灯泡。如中国计划于2015年60w 以上普通照明用白炽灯泡全部淘汰。荧光灯及紧凑型荧光灯(cfl)的能效比白炽灯高,但含剧毒物质

  https://www.alighting.cn/2013/8/1 11:27:45

大功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散射引

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

pl技术用于led材料特性检测

近年来,由于白光led无论在发光效率、功耗、寿命和环保等方面都具备传统光源无法比拟的优势,使得白光led慢慢取代了白炽灯泡和日光灯,随着各国政府纷纷宣布并提出禁用白炽灯泡的时间表,

  https://www.alighting.cn/resource/20130722/125446.htm2013/7/22 15:14:36

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