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探究设计led开关电源的pcb板的方法，探索通过尽量加粗接地线，使元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致等方式为解决方案的pcb板设计。
https://www.alighting.cn/2012/4/5 11:12:00
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/resource/20100902/128294.htm2010/9/2 11:41:15
索尼试制了利用树脂薄膜上形成的有机tft进行驱动的柔性全彩有机el面板。面板尺寸为2.5英寸（对角线6cm），120×160像素。实现了约1670万色的全彩显示。
https://www.alighting.cn/resource/20070528/128501.htm2007/5/28 0:00:00
部芯线之
https://www.alighting.cn/resource/20090323/128849.htm2009/3/23 0:00:00
统 （lms） 产品
https://www.alighting.cn/resource/20090622/128988.htm2009/6/22 0:00:00
所谓荧光粉指吸收能量(可见光、x射线、紫外线灯)后受激发，经能量转换发特定波长可见光的物质，也称之为荧光体或夜光粉。
https://www.alighting.cn/resource/20160926/144518.htm2016/9/26 13:45:43
合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
建立了两个典型专卖店一般照明模型，在满足同等照明数量及质量要求的条件下，对使用八种常用卤钨灯、节能灯及小功率陶瓷金卤灯灯具的照明方案进行了功率密度比较;并采用能源服务研究模式，
https://www.alighting.cn/resource/2008124/V688.htm2008/12/4 11:54:52
路的宽度能覆盖多宽，灯具“延展密度”。 3.灯具对眩光的控制如何，灯具的“眩光控制̶
https://www.alighting.cn/resource/20081126/V677.htm2008/11/26 10:42:56
