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3)，将gan薄膜材料缺陷密度降低一个数量级、迁移率提高到800cm2/vs，led亮度从3mw提高到6mw，产品处于国内领先水平。 2004年开发出大功率芯片的p-algan阻挡
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/17/314677.html2013/4/17 14:30:05
一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于《非极性gan薄膜及其衬底材料》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 13:01:03
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
物复合材料和金属复合材料，用于电子包装和导热控制（特别是导热界面材料，低热膨胀的热导体，电子屏蔽的热导体，z－轴导电薄膜，无玻璃导电厚膜，和电磁屏蔽材料）。发明了炭黑导热膏（已获
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12
大舞台。led照明应用环境中面临着一些问题，如散热、能效、消除刺眼的眩光等，这些问题对灯罩提出了新的要求。led灯罩可选用的材料有很多，如玻璃、聚碳酸酯（pc：透明pc、开有条
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/8/313709.html2013/4/8 9:09:06
要的是，接电负荷降低25%仍然可实现这些优势。换言之，节能与提升质量并不相悖。与拜耳携手合作，carlcooptics公司目前正在试验全新的透明聚碳酸酯模克隆led2643材料，并将
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/8/313707.html2013/4/8 9:08:35
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
内的一系列技术改进，led产品在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借助底部的反射面使97%以上的光线从正面输出。这不
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48
本论文主要围绕提高g8n基led的光提取效率之激光剥离技术以及基于激光剥离技术的垂直型gan基l即器件的制备进行研究。通过激光剥离并结合晶体键合技术，成功地将gan薄膜从蓝宝
https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:42:17
