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深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

飞兆半导体推新品线性led驱动器

如手机、血糖仪以及其它便携式应用),较之于其它解决方案,可以节省多达60%的线路板空

  https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123013.htm2010/8/6 11:28:48

亿光电子推出新的中功率顶部发光led

亿光推出高效率白光中功率led系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) led (5630封装)具有高效率、高显色指

  https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59

源磊科技面板灯条形mcob产品即將上市

第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点,让芯片直接固晶于纯铝材上,其导热系数高达,保障了产品的热传导通道,使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体,相对传统smd贴装

  https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08

飞利浦发全新一代高电压led – luxeon h

d替代灯泡以及空间局促的解决方案得以满足能源之星的要

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122924.htm2012/2/27 10:13:08

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

德州仪器推出集成电感器的最高密度 6a 电源模块

日前,德州仪器 (ti) 宣布推出集成电感器的最新 6 v、6 a 同步集成电源模块,可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。最新同步集成

  https://www.alighting.cn/pingce/20111209/122593.htm2011/12/9 14:46:33

葳天科技将推出最新大功率led产品

国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功率led封装技术与产品,并将推出更完善的led照明方案,此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器,以及驱动等应用产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18

欧司朗topled黑色系列新增蓝、绿、橙光版本

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23

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