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技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

2016年我国led封装产业情况及趋势分析

led封装行业定义如何?led(发光二极管)封装是指发光芯片封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以led的封装封装材料有特

  https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10

未来三年led封装企业发展前景预测

“江山待有才人出,各领风骚数百年”,过去的几年里,led产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在led封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装

  https://www.alighting.cn/news/2011510/n991931887.htm2011/5/10 10:10:27

木林森:国内封装份额占30%-40%

对于一款led产品来说,其利润的40%来自于其核心技术--小小的芯片,其他所有的生产环节产生的利润则占60%。在我国大陆,生产芯片的厂家凤毛麟角,即使是产业链其他环节,能完全自

  https://www.alighting.cn/news/2010810/V24660.htm2010/8/10 10:06:56

大功率led的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

cob封装芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

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