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连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
铝(al)调整带隙，所获得的led和蓝紫色半导体激光器等发光元件已经实用
https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42
利用pld方法沉积了si基zno薄膜，通过结构和电学特性的测量，研究了在o2气氛下退火温度对zno薄膜微结构的改善。研究得到：o2气氛下700℃退火，zno薄膜中出现施主深能级局域
https://www.alighting.cn/2013/1/22 17:55:42
本文介绍了按照现行的国内外标准gb/t 20145-2006/cie s009/e:2002和ctl-0744_2009-laser决议，对各类led照明产品进行的光生物安全的检测
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/17/153159_37.htm2013/1/17 15:31:59
激光加工由于具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点。 现已广泛应用于半导体、led和光伏太阳能等许多
https://www.alighting.cn/2013/1/11 17:26:28
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
要对光、热、电、结构等性能统一考
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
led是一项快速发展技术，正在广泛用于众多通用照明领域，通常称作固态照明。led照明的典型应用是：室内照明(用于商业、工业及住宅环境)、室外照明(路灯、停车场照明)以及建筑、装饰照
https://www.alighting.cn/2012/12/31 9:39:31
有机电激发光技术目前在全世界发展的情况下，依材料的不同大致可分为二种技术，一为发展高分子材料为发光层的技术，简称pled，另一为发展小分子为发光层材料，简称oled，而oled
https://www.alighting.cn/2012/12/30 9:50:19
盖led光引擎的几何尺寸及其光、机、电、热的特性。zhaga联盟的成立是希望实现led光源可互换性，以避免互不兼容无法互换的产品造成市场的分化，从而使消费者以及光引擎采购厂商从中获
https://www.alighting.cn/2012/12/27 18:20:39
