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对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件代替小功率led器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率led器件的封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
有数字键的平面，但按上去同样可以感应，这就是薄膜开关的应用。 薄膜开关的结构简单，最上层是薄膜开关，就是用户手指触碰的那一层。接下去的依次是胶贴层、上电路层、隔离层、下电路层、底
http://blog.alighting.cn/fuxiaolei/archive/2010/8/12/84664.html2010/8/12 16:55:00
有数字键的平面，但按上去同样可以感应，这就是薄膜开关的应用。 电子薄膜开关的结构简单，最上层是薄膜开关，就是用户手指触碰的那一层。接下去的依次是胶贴层、上电路层、隔离层、下电路层
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/8/12/84667.html2010/8/12 17:20:00
