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清华同方加速提高自制LED芯片比重

LED下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是LED tv,其次才是LED照明等其它应用,目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主,当未来清华同方LED芯片制造上轨道后,这

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15

中国LED芯片市场供需关系逐步改善

2016年之前,LED芯片厂商纷纷扩大业务,造成产能过剩明显,价格持续快速下滑,使得LED行业发生剧变。众多经营不善的小企业由于技术落后等原因,纷纷减产或者转型,大量LED企业退

  https://www.alighting.cn/news/20170208/147923.htm2017/2/8 9:30:14

外延改善LED芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映LED芯片性能的一项重要指标,可用于评估LED在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前LED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l LED

cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

台湾与日本LED芯片制造商计划扩大LED芯片产量

到2009年年底前,台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大LED芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

首份年报出炉,澳洋顺昌去年LED芯片业务营收8亿

日前,澳洋顺昌率先公布2019年年度盈利报告,但因整体产能利用率有所不足,营收与净利润相比2018年均有所下降。

  https://www.alighting.cn/news/20200302/166830.htm2020/3/2 12:03:38

LED芯片及器件的分选测试

本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试,LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

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