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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就led灯具的散热材料与存在问题
https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18
led产业上半年营运稳定成长，随着第三季传统旺季来临，多家led厂7月营收已先行改写历史新高，包含上市公司亿光、璨圆、隆达营收创高，本季旺季可期。
https://www.alighting.cn/news/20140814/86985.htm2014/8/14 9:47:35
带，大地似锦。铁塔塔西有接引佛殿，内置宋、金时代接引铜佛1尊高5.14米，重约12吨，亦属珍品。寺院其它建筑废于清道光年间。led动画设计 led照明设
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2014/8/14/356022.html2014/8/14 9:19:01
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的scalmgo4（scam）晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等gan类发光元件的基板。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
传统照明产品相比，led照明产品需要重点考虑的，就是散热问题。最好的散热是金属如铜、铝、铁等，尤其是铝材最受欢迎，因为铝材不仅质地轻盈，而且导热性能较好。但是铝材的价格比较昂
https://www.alighting.cn/news/201485/n050364675.htm2014/8/5 11:04:35
