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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
占全球储量的比例很高，如钨超过50%，铀25%，铬矿23％，铅19%，锌13%，铜和铁10%。 展品范围： 冶金：冶金机械，冶金材料，冶金设备， 金属加工，金属制造工艺，金属制
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19581.html2009/11/18 13:22:00
体内容分别是：降低晶片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路 基板 的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗，许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
