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有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
物，复合后统称“阻抗”，写成数学式即是：阻抗z=r+j(xl–xc)。其中r为电阻，xl为感抗，xc为容抗。如果(xl–xc)0，称为“感性负载”；反之，如果(xl–xc)0称为“容
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165421.html2011/4/14 21:38:00
z，带来了更大的测试挑战。技术的升级和应用领域的拓展，都使ddr存储器的验证和测试更具挑战性。高数据速率和时钟速度使得时序余量更紧张，导致串扰、阻抗匹配和抖动问题加剧，这需要使用高速测
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/11/164785.html2011/4/11 11:37:00
速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯片的温度，换言之，减低led芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
ps206是深圳欧恩光电技术研究所最新研发的一个集成在单芯片上的被动红外（pir）运动传感器数字智能控制电路。该电路通过一个甚高阻抗差分输入直接联接到一个或二个通用的pir传感
http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2011/3/29/145453.html2011/3/29 16:25:00
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
上，并且温升还是会使闪光速率大幅下跌。因此，想办法减损热阻抗、改善散热问题，解决封装的散热问题才是根本办法，改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度等才是led散热性能改善的途
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45
c (-40 to 220°f)储存温度:-40 to 125°c (-40to 250°f)输出电压:0-50mv工作电压:5v dc输出阻抗:〈100 ohms，（理论值）电流损耗
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135081.html2011/2/23 9:14:00
v（成正比）接口：?" 管道零点漂移： +/-1% of fs满量程校准： +/-2% of fs输出阻抗：电压输出小于50 ohms产品的应用：冷藏水力工业工业oem设备油压、气
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135078.html2011/2/23 9:09:00
