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尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
近年横空出世的emc技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年，随着led照明需求加速成长，加上直下式背光led瓦数的提升，中功率led一举跃升至市场主流
https://www.alighting.cn/news/20150129/82266.htm2015/1/29 9:40:45
明产品热仿真概述2.9.2led照明产品热仿真方法2.10led路灯作业指导2.10.1测板2.10.2铝基板刷导热膏2.10.3装透镜2.10.4装透镜压板2.10.5装换气阀2
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40
科锐宣布推出大功率xlamp? mhd-e led器件和xlamp? mhd-g led器件，基于开创性的xlamp? mh系列led器件的成功之处，综合了陶瓷基cob led的
https://www.alighting.cn/news/20150123/110639.htm2015/1/23 10:57:44
先的大功率led陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 产
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
蓝色led和蓝紫色半导体激光器用基板有望采用铝镁酸钪(scalmgo4，通称：scam)。scam的特点是，与gan的晶格失配度只有1.8%，便于抑制位错等结晶缺陷。与采用蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20150120/97572.htm2015/1/20 17:23:49
号：zl201120357696.5；《一种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl20122002593
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/1/19/364768.html2015/1/19 16:21:35
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:12:03
由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
源pfc校正隔离式恒流电源，功率因数高达0.95以上，具备防雷，过压，过温，过流等相关保护功能，在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板，分散式光源设置，散热快，并且在防
http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08
